| 09.00 – 09.15 |
INTRODUZIONE |
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| 09.15 – 10.05 |
HERAEUS + DPI |
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Marcello Buonomo + Enrico Biffi |
Aggiornamenti della J-Std001G sulla cleanliness rule in ambito Automotive. Nuovo approccio per la determinazione della pulizia degli assemblati elettronici: AM01 attraverso l’evoluzione dei processi di lavaggio dallo spray in aria all’immersione con nuovi sistemi per la rimozione più efficacie e sicura dei residui di saldatura. |
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| 10.05 – 10.45 |
ES ELECTRONIC SOLUTION |
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Ivan Di Tullio |
Rispetto a qualche anno fa definire una strategia di collaudo è diventato molto più complesso . Utilizzo di metodologie complementari di test per un risultato concreto ed affidabile |
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| 10.45 – 11.15 |
BREAK |
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| 11.15 – 12.30 |
G. SALA CONSULTING |
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Gabriele Sala |
Dalla Progettazione al Completamento di Assemblati Elettronici (PCB,PCBA) con il supporto dello Norme IPC |
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Gabriele Sala |
RoHS II: Direttive Delega Estensione esenzioni Annex III e IV; Direttiva Delega 2015/863/EU modifica Annex II + 4 Sostanze aggiunte (Ftalati); Entrata in Vigore dalla Categoria 11 (Open Scope).
REACH: Sostanze SVHC negli Articoli (Ottemperanza Art.33) MSDS Art.31, ecc |
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| 12.30 – 13.50 |
LIGHT LUNCH |
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| 13.50 – 14.30 |
PHOENIX |
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Fabio Calderoni / Patrick Panci |
Panoramica dei materiali e delle finiture superficiali utilizzati nel mondo delle connessioni da circuito stampato |
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| 14.30 – 15.10 |
GESTLABS |
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Angelo Brivio / Stefano Cantù |
Il rischio legato alla validazione dei prodotti è una delle principali sfide che le aziende devono affrontare oggi, soprattutto nei settori Automotive e Aerospace. La Failure Analysis nasce con l’obiettivo di ridurre le opportunità di guasto partendo dall’inizio del processo di progettazione.
È un approccio all’affidabilità basato sull’ingegneria che inizia con la comprensione di materiali, processi, interazioni fisiche e meccanismi di degrado e guasto
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| 15.10 – 15.40 |
ATG |
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Daniele Pavani |
Un viaggio alla scoperta delle ultime tecnologie ed evoluzioni del test su circuiti nudi. Metodi di test a confronto, performance, capability. |
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| 15.40 – 16.20 |
BREAK |
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| 16.20 – 17.00 |
TECNOMETAL |
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Guglielmo Martinelli |
Orientarsi nella gestione e conservazione dei PCB per prevenire decadimenti di prestazione |
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